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LAUDA導(dǎo)熱液體：滿足您恒溫器的安全和可靠的運(yùn)行
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地址：北京市豐臺(tái)區(qū)西四環(huán)南路46號(hào)國潤商務(wù)大廈2605室
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傳真：010－83659476,83659576-20
產(chǎn)品簡介
與傳統(tǒng)激光顯微切割系統(tǒng)不同，徠卡激光顯微切割系統(tǒng)無需移動(dòng)樣品，而是通過移動(dòng)激光、重力收集，大限度地避免樣品污染，為您提供可即時(shí)分析的理想切割組織樣品。
激光顯微切割 (LMD，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個(gè)細(xì)胞或整個(gè)組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用獨(dú)特的激光設(shè)計(jì)和易用的動(dòng)態(tài)軟件，從整個(gè)組織區(qū)域到單個(gè)細(xì)胞，用戶可以輕松分離目標(biāo)區(qū)域(ROI)。
激光顯微切割通常用于基因組學(xué)(DNA)、轉(zhuǎn)錄物組學(xué)(mRNA、miRNA)、蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝物組學(xué)，甚至下一代測序(NGS)。神經(jīng)學(xué)、癌癥研究、植物分析、法醫(yī)學(xué)或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術(shù)進(jìn)行學(xué)科研究。此外，激光顯微切割也是活細(xì)胞培養(yǎng) (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養(yǎng)、操作或下游分析。
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